初心者にもわかる鍵

通常、不要な部分の電極材料は完全に除去されるはずだが、実際は、電極材料を焼成し、パターニングを行った後、電極材料を除去するので、不要な部分を完全には取除くことができない場合がある。
リフトオフ法ドライフィルムフォトレジストをガラス基板に貼付け、電極として残さない部分のフォトレジストを残すようにパターニングする。 残されたドライフィルムフォトレジストを型として、溝の部分に電極材料を印刷により入れ込み、最後にドライフィルムフォトレジストを除去する。
現状は、印刷により電極材料をフォトレジストの間の溝に入れ込んでいるが、この方法では、気泡を巻き込むことがある。 ターニングスパッタリング等の薄膜形成法を用いて電極膜を形成し、パターニングを行うという方法である。
以上の方法に加え、感光性銀ペーストおよびテープを材料として電極を形成する方法も考えられており、今後、実用化が進むものと思われる。 ここでは、デュポンの感光性銀テープ「フォーデル」を用いた電極形成工程をみてみよう。
まず、感光性銀テープ「フォーデル」をガラス基板に貼付け、乾燥させる。 次に、フォトマスクを介し、露光した後、パターンとして残さない不要な部分を1%未満の炭酸ナトリウムで洗い流す。
最後に、540〜600度で焼成して、電極の完成となる。 感光性銀ペーストおよびテープの主な成分は、樹脂、感光性樹脂、銀粉、ガラス、金属酸化物で、次のような特徴がある。
◆銀のリサイクルが可能通常、電極材料は、ガラス基板にベタ印刷した後、露光、現像、エッチングを行い、不要な部分を除去するため、電極として残るのは35%程度で、65%は無駄になる。 これに対し、感光性銀ペーストおよびテープは、印刷または貼付けの後、乾燥させただけで露光し、1%未満の炭酸ナトリウム水で洗浄するため、洗い流された銀ペーストおよびテープのうち70〜85%は回収し、リサイクルすることができる。

高精細化対応パターン印刷では、解像度を向上させるための高精細化が進むと、印刷精度に限界が出てくる可能性があるが、この方法の場合、フォトリングラフィ技術を用いるので、高精細化に対応できる。 さらに、リフトオフ法では、ドライフィルムフォトレジストをはがすときに、電極パターンの部分まで一緒にはがれてしまうことがあるが、フォトリングラフィによりパターニングする場合、ヒーリング工程が不要である。
デュポンはすでに、大手ＰＤＰメーカーのリフトオフ法による電極形成工程をこの工程に置き換えた実績を有している。 同社はさらに、次世代の感光性銀ペーストとして、従来品よりもさらに感度の高い製品を開発している。

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